Banca de DEFESA: LUIS MATHEUS FERNANDES DE MORAIS

Uma banca de DEFESA de MESTRADO foi cadastrada pelo programa.
DISCENTE : LUIS MATHEUS FERNANDES DE MORAIS
DATA : 12/04/2023
HORA: 07:00
LOCAL: https://meet.google.com/pqa-tugq-kac
TÍTULO:

Efeito da técnica de preparação de pós de heptamolibdato de amônia e nitrato de cobre na densificação e propriedades dos compósitos Mo-Cu

PALAVRAS-CHAVES:

Moagem de alta energia, Coprecipitação, Redução por hidrogênio, Sinterização, Metalurgia do pó.

PÁGINAS: 69
RESUMO:

O compósito Mo-Cu é utilizado em dispositivos de empacotamento eletrônico, contatos elétricos e dissipadores de calor. A união das propriedades de alta condutividade elétrica e térmica do cobre com a resistência ao desgaste do molibdênio desperta forte interesse da indústria eletroeletrônica. A densificação desses compósitos Mo-Cu via sinterização é dificultada devido à mútua insolubilidade do Mo e Cu e a baixa molhabilidade do Cu no Mo. Todavia, a metalurgia do pó é uma rota viável para fabricação desse compósito. Neste trabalho, a influência das técnicas de mistura mecânica (MM) e moagem de alta energia (MAE), bem como do método químico de coprecipitação dos pós de heptamolibdato de amônia (HMA) e nitrato de cobre (NCu) na densificação, microestrutura e propriedades dos compactos de pós Mo-20%pCu e Mo-25%pCu foi investigada. Pós de HMA-NCu com 10,8 e 13,9 % em massa de NCu foram preparados, respectivamente, pelos métodos mecânicos (MM e MAE) e químico de coprecipitação. Os pós preparados foram reduzidos a 750 °C em forno tubular sob atmosfera de H₂ e fluxo de 316 mL/min. Os pós compósitos de Mo-Cu com 20 e 25 % em massa de Cu obtidos foram compactados a 250 MPa e os compactos verdes sinterizados a 1.150 °C por 1 h sob atmosfera de H₂. Os corpos sinterizados de pós Mo-Cu preparados por coprecipitação e MAE atingiram uma densidade relativa de 96 %, enquanto os preparados por MM alcançaram apenas 75 %. Os referidos compactos sinterizados alcançaram, respectivamente, uma microdureza de 190,7 ± 15,4, 293,3 ± 13,4 e 183,2 ± 18,6 HV, bem como uma condutividade elétrica de respectivamente 34, 22 e 15 IACS. A maior homogeneização e menor tamanho das fases resultantes da preparação de pós Mo-Cu por coprecipitação e MAE foram responsáveis pela obtenção dos maiores valores de densidade, microdureza e condutividade elétrica dos compactos de Mo-Cu sinterizados.

MEMBROS DA BANCA:
Presidente - 2613355 - FRANCINE ALVES DA COSTA
Interno - 1938946 - NICOLAU APOENA CASTRO
Externo ao Programa - 345842 - UILAME UMBELINO GOMES - UFRNExterno à Instituição - OSCAR OLIMPIO DE ARAÚJO FILHO - UFPE