Avaliação de ligas do sistema ternário Al-Cu-Ni para aplicação em Manufatura Aditiva
Solidificação Rápida, Refusão Superficial à Laser, Microestrutura; Ligas Al-Cu-Ni, Simulação Computacional.
O processamento de metais e ligas via Manufatura Aditiva (MA) tem recebido especial atenção nos últimos anos devido à possibilidade de obter peças com geometrias complexas, de forma rápida e com o mínimo de desperdícios da matéria prima. As ligas à base de alumínio são potenciais candidatas parar estes processos, bem como apresentam grande interesse científico e tecnológico, principalmente para aplicação na indústria automobilística e aeronáutica. No entanto, atualmente são poucas as ligas candidatas à base de Al para uso na MA como Al-12%Si e Al-10%Si-xMg. Isso ocorre, pois, tais ligas são suscetíveis à formação de poros, trincas, distorções e rugosidade, que prejudicam as aplicações de alto desempenho. A adição de Ni em ligas Al-Cu possibilita a melhora das propriedades mecânicas a altas temperaturas e favorece a redução do intervalo de solidificação, o que resulta em uma diminuição da quantidade de trincas a quente e porosidade no material final. Dado o contexto, a presente pesquisa busca investigar as alterações microestruturais e a dureza de ligas Al-5,0%Cu e Al-4,0%Cu-1,0%Ni processadas via solidificação rápida por centrifugação em molde de cobre e tratadas por Refusão Superficial à Laser (RSL), a fim de reproduzir condições de processo similares MA (altas taxas de resfriamento 103 - 108 K/s). As composições a serem investigadas foram escolhidas a partir de simulações computacionais no software Thermo-Calc. A caracterização microestrutural, em ambos os processos, será realizada via microscopia ótica (MO), com o cálculo dos espaçamentos dendríticos (pirmário-λ1, -secundário-λ2, terciário-λ3) e eutéticos (λe), microscopia eletrônica de varredura (MEV) e difração de raios-X (DRX). O comportamento mecânico será avaliado por ensaios de microdureza Vickers.