Banca de DEFESA: ALINE FERREIRA SCHON

Uma banca de DEFESA de MESTRADO foi cadastrada pelo programa.
DISCENTE : ALINE FERREIRA SCHON
DATA : 01/08/2022
HORA: 09:00
LOCAL: Sala virtual (videoconferência): https://meet.google.com/erv-zmie-ddd
TÍTULO:

Avaliação de Ligas Al-Cu-Ni Tratadas por Refusão à Laser para Aplicação em Manufatura Aditiva

PALAVRAS-CHAVES:

Solidificação Rápida, Refusão Superficial à Laser, Microestrutura; Ligas Al-Cu-Ni, Simulação Computacional.

PÁGINAS: 94
RESUMO:

O processamento de metais e ligas via Manufatura Aditiva (MA) tem recebido especial atenção nos últimos anos devido à possibilidade de obter peças com geometrias complexas, de forma rápida e com o mínimo de desperdícios da matéria prima. As ligas à base de alumínio são potenciais candidatas para estes processos, no entanto, atualmente são poucas as ligas candidatas à base de Al para uso na MA como Al-12%Si e Al-10%Si-xMg. Isso ocorre, pois, tais ligas são suscetíveis à formação de poros, trincas, distorções e rugosidade, que prejudicam as aplicações de alto desempenho. A adição de Ni em ligas Al-Cu possibilita a melhora das propriedades mecânicas a altas temperaturas e favorece a redução do intervalo de solidificação, o que resulta em uma diminuição da quantidade de trincas a quente e porosidade no material final. Dado o contexto, a presente pesquisa investiga as alterações microestruturais e a dureza de ligas Al-5,0%Cu e Al-4,0%Cu-1,0%Ni processadas via solidificação rápida por centrifugação e tratadas por Refusão Superficial à Laser (RSL), a fim de reproduzir condições de processo similares MA (altas taxas de resfriamento 10³ - 10⁸ K/s). A fim de entender o efeito do Ni no intervalo de solidificação, na fração de intermetálicos e nas temperaturas e transformações de fase, foram realizadas simulações e cálculos termodinâmicos via software Thermo-calc. Técnicas de caracterização como microscopia óptica (MO), microscopia eletrônica de varredura (MEV) e difração de raios-X (DRX) foram utilizadas, além das análises térmicas por Calorimetria Exploratória Diferencial (DSC) e microdureza Vickers. As simulações revelaram uma redução do intervalo de solidificação de aproximadamente 22% na liga Al-4,0%Cu-1,0%Ni, e consequentemente, uma diminuição na porosidade das poças refundidas à Laser. A microestrutura das amostras solidificadas rapidamente é caracterizada por uma matriz dendrítica rica em α-Al, circundado por uma mistura eutética α-Al, Al₂Cu e Al₇Cu₄Ni. Nas poças refundidas ocorreu uma transição do crescimento de epitaxial (base da poça) para equiaxial (centro da poça) com um significativo refino microestrutural em torno de 92% (de λ₁=7,63 - 7,41 µm para λ₁=0,681 - 0,609 µm), que favoreceu a um aumento de cerca de 82-90% (Al-5%Cu: de 58,4 HV para 106,9 HV / Al-4%Cu-1%Ni: de 60,5 HV para 117 HV) da microdureza nas microestruturas tratadas à Laser.

MEMBROS DA BANCA:
Presidente - 2345599 - BISMARCK LUIZ SILVA
Externo ao Programa - 1652765 - MAURÍCIO MHIRDAUI PERES - UFRNExterno à Instituição - THIAGO ANTÔNIO PAIXÃO DE SOUSA COSTA - IFPA