Banca de DEFESA: FERNANDA GURGEL DE GOIS MOREIRA

Uma banca de DEFESA de MESTRADO foi cadastrada pelo programa.
DISCENTE : FERNANDA GURGEL DE GOIS MOREIRA
DATA : 09/08/2022
HORA: 09:00
LOCAL: DEPARTAMENTO DE ODONTOLOGIA - AUDITÓRIO
TÍTULO:

INFLUÊNCIA DO TIPO DE IMPRESSÃO, DO PÓS PROCESSAMENTO E DO TIPO DE RESINA NA RESISTÊNCIA À FLEXÃO E NA ESTABILIDADE DIMENSIONAL DE RESINAS IMPRESSAS.

PALAVRAS-CHAVES:

Impressão Tridimensional; Resistência à flexão; Materiais Dentários

PÁGINAS: 67
RESUMO:

Objetivo: Avaliar a influência de diferentes protocolos de pós processamento e do tipo de impressão 3D de diferentes resinas impressas na resistência a flexão de três pontos (s) e estabilidade dimensional.  Metodologia: A partir da modelagem de uma barra (26 x 2,2 x 2,2mm) em software Meshmixer (Autodesk) e obtenção de arquivo STL, este foi exportado para os softwares das impressoras 3D SLA (Forms 2/Formslab) e LCD (FlashForge Foto 6.0/ FlashForge). Em seguida, 45 barras de cada tipo de resina (Pr - Provisório/Cosmos Temp, Yller; Pl - Placa oclusal/Cosmos Splint, Yller; Mo – Modelos/ Cosmos Model, Yller) foram impressas por cada sistema de impressão (SLA e LCD). Após a impressão, as barras de cada tipo de resina foram limpas com álcool isopropílico e distribuídas aleatoriamente (n=15) de acordo com o fator de estudo: “Protocolo de pós processamento” Controle (C: sem pós processamento); Luz Ultravioleta (UV: 15 min em forno Anycubic Wash e Cure Plus, Anycubic) e Micro-ondas (M: 15 min em forno micro-ondas/1.400W). Após, as barras foram submetidas ao teste de s (100KgF, 1mm/min) e os dados (MPa) submetidos à ANOVA 2 fatores e Tukey (5%) para cada tipo de resina. Também foram realizadas as análises complementares de estabilidade dimensional (analisados pelos testes T pareado, ANOVA 2 fatores e Tukey 5%) e MEV das superfícies e fraturas. Resultados: Para a resistência à flexão, a ANOVA revelou que os fatores "Impressora" (p<0,05) e “Pós processamento” (p<0,05) e a interação entre eles (p<0,05) apresentaram significância estatística para todos os tipos de resina utilizados neste estudo. Por sua vez, os grupos pós processados em luz ultravioleta, seja em resina de modelo: SLAMod-UV (33.80±4.82AMPa), LCDMod-UV (35.93±4.47AMPa); provisório: LCDProv-UV (52,06±12.40AMPa), SLAProv-UV (42.86±2.09BMPa) ou placa: LCDPl-UV (91.46±12.33AMPa), LCDPl-UV (33.20±4.84BMPa) apresentaram maiores valores de s, sendo superiores estatisticamente aos grupos sem pós processamento e pós processados em micro-ondas (Tukey 5%). Conclusão: Pode-se concluir que o pós processamento em luz ultravioleta deve ser a técnica de escolha independentemente do tipo de resina, uma vez que este protocolo promove melhores valores de resistência à flexão e que esta resistência varia de acordo com o tipo de resina. Bem como, que a técnica de impressão LCD para os três tipos de resina pode ser a mais indicada quando associada ao pós processamento em luz ultravioleta.

MEMBROS DA BANCA:
Presidente - 1640419 - RODRIGO OTHAVIO DE ASSUNCAO E SOUZA
Externa ao Programa - 2492886 - SAMIRA ALBUQUERQUE DE SOUSA - UFRNExterna à Instituição - RENATA MARQUES DE MELO - UNESP