RECUPERAÇÃO DE METAIS EM PLACAS DE CIRCUITO IMPRESSO
Placa de circuito impresso, metais, lixo eletrônico.
O crescimento e atualizações tecnológicas, que ocorrem desenfreadamente a cada dia, levam ao aumento na produção e consumo de novos aparelhos eletro/eletrônicos, como consequência, o crescimento do lixo produzido pelo descarte desses equipamentos (e-lixo). O descarte não adequado desse lixo pode causar grandes riscos ao meio ambiente por possuir elementos químicos tóxicos. O desenvolvimento de técnicas afim da recuperação dos metais presentes nos resíduos eletrônicos é de extrema importância, visando o poder econômico gerado e também a diminuição nos impactos ambientais. A maior concentração dos metais presentes nos equipamentos eletrônicos se encontram nas PCIs, com isso, a realização desse trabalho tem como objetivo a separação, identificação e recuperação dos metais presentes em placas de circuito impressos de computadores obsoletos, onde a partir de lixiviações alcalina (NaOH 2M) e ácidas (HCl e HNO3) os metais foram oxidados, separados em três soluções diferentes (hidróxidos, cloretos e nitratos metálicos) e caracterizados pela espectrometria de emissão acoplada por plasma indutivo (ICP). A partir das três soluções, foram aplicados métodos diferentes para recuperar os metais: com a desidratação da solução de hidróxidos metálicos sendo possível observar a formação do óxido de alumínio, a eletro-obtenção foi capaz de recuperar cobre, estanho e chumbo com percentuais satisfatórios da solução de cloretos metálicos e a reação da solução de nitratos metálicos com NH4OH, gerando a formação do íon complexo, nitrato de tetramincobre (II). Os materiais sólidos obtidos formam analisados pela florescência de raios-X.