Microestrutura e Parâmetros Térmicos da Liga Hipoeutética Sn-2,0%Ag Modificada com Ni
Solidificação; Ligas Sn-Ag-Ni; Microestrutura; Parâmetros Térmicos; Propriedades Mecânicas.
A adição de níquel (Ni) em ligas à base de estanho (Sn) aplicada a microcomponentes eletrônicos tem recebido atenção especial nos últimos anos. O Ni promove mudanças nas propriedades mecânicas, como dureza, resistência mecânica, tenacidade, resistência à fluência e propriedades elétricas. Nesse contexto, o presente estudo visa compreender o efeito da adição de Ni (0,2%, 0,5% e 1% em peso) sobre os parâmetros térmicos de solidificação, como taxa de resfriamento (Ṫ L ) e velocidade de solidificação (V L ), na região da microestrutura (com
possibilidade de morfologias dendríticas, celulares e/ou eutéticas) e nas propriedades mecânicas como dureza, resistência mecânica e tenacidade, e micromecanismos de fratura (frágil ou dúctil) da liga hipoeutética Sn-2% Ag (em peso) solidificada direcionalmente sob condições de fluxo transiente de calor. Correlações experimentais serão realizadas e discutidas envolvendo as ligas Sn-2% Ag-xNi.