Banca de DEFESA: AUGUSTO FERNANDES CORDEIRO DE ANDRADE

Uma banca de DEFESA de MESTRADO foi cadastrada pelo programa.
DISCENTE: AUGUSTO FERNANDES CORDEIRO DE ANDRADE
DATA: 17/09/2012
HORA: 09:30
LOCAL: Sala 94 do Centro de Tecnologia - CT/UFRN
TÍTULO:

ESTUDOS SOBRE A INFLUÊNCIA DOS PARÂMETROS DE PULSO (I_p e T_p) E DIÂMETRO DE GOTA NA ESTABILIDADE DO PROCESSO MIG PULSADO

PALAVRAS-CHAVES:

MIG-Pulsado; Parâmetros de Pulso, Estabilidade do arco elétrico.

PÁGINAS: 75
GRANDE ÁREA: Engenharias
ÁREA: Engenharia Mecânica
RESUMO:

Entre os processos de soldagem em alumínio, o MIG Pulsado (MIG-P) automatizado tem sido reconhecido como uma alternativa eficiente para minimizar os defeitos. Mas, existem fatores negativos como: a quantidade de parâmetros a serem ajustados e a problemática da soldagem em alumínio é devido a suas propriedades físicas (boa condutividade térmica e pouca resistência elétrica) no qual tem uma implicação direta sobre a estabilidade do comprimento do arco em sistemas comandados por corrente. E para obter uma boa estabilidade no processo e uma boa qualidade no cordão de solda é necessário um bom ajuste nos parâmetros: corrente e tempo de base e corrente e tempo de pulso, pois estes influenciam no modo de transferência metálica (principalmente a corrente e o tempo de pulso) e sobre a qualidade da solda no processo de MIG-P, às vezes, sendo necessário um auxílio às fontes com os modos sinérgicos com controle externo para obter esta estabilidade. Este trabalho tem como objetivo analisar e comparar os efeitos dos parâmetros de pulso e o diâmetro de gota na estabilidade do arco voltaico no processo MIG-P. Para este estudo foi analisado quatro pacotes de parâmetros de pulso: I_p=160 A, T_p=5,7 ms; I_p=300 A e T_p=2 ms; I_p=350 A, T_p=1,2 ms; e I_p=350 A, T_p=0,8 ms. Sendo cada um analisado com três diferentes diâmetros de gota: gota com o mesmo diâmetro do arame-eletrodo; gota com diâmetro de gota maior e menor. Para fins de comparação foi determinada a mesma relação entre a corrente média e a velocidade de soldagem gerando uma constante (I_m/V_s=K) para todos os parâmetros. Realizando a soldagem em chapa plana por simples deposição para o processo MIG-P com uma distância bico contato peça (DBCP) constante; e posteriormente, efetuando a soldagem por simples deposição com uma inclinação de 10º para variar o DBCP, gerando uma situação adversa, podendo avaliar como o MIG-P se comportaria em tal situação, além de avaliar o MIG-P com controle adaptativo, no qual este tem o objetivo de manter constante a estabilidade do arco voltaico.   Executando a filmagem de alta velocidade concomitantemente a aquisição da corrente x tensão (oscilograma) foi melhor interpretado o mecanismo de transferência e melhor avaliado no que se refere so estudo da estabilidade do processo.

MEMBROS DA BANCA:
Externo à Instituição - CELINA LEAL MENDES DA SILVA - IFRN
Presidente - 1350249 - RUBENS MARIBONDO DO NASCIMENTO
Externo à Instituição - RÉGIS HENRIQUE GONCALVES E SILVA - UFSC
Externo ao Programa - 1297264 - SERGIO RODRIGUES BARRA