"Caracterização e Separação física de placas de circuito impresso de computadores obsoletos"
Placas de circuito impresso, caracterização, separação física.
O consumo desenfreado de equipamentos eletrônicos juntamente com a rápida imersão de novas tecnologias no mercado impulsiona o crescimento acelerado de resíduos eletroeletrônicos. Esses resíduos sólidos, em sua maioria, contem placas de circuito impresso em sua estrutura. Estas, por apresentarem muitos metais dentre eles metais pesados, são altamente tóxicas. Os resíduos eletrônicos são descartados de forma indevida e indiscriminadamente, normalmente sem nenhum tratamento e junto com os demais resíduos urbanos, contaminando o meio ambiente e causando graves problemas a saúde humana. Além desses metais, há também metais preciosos e de base de alto valor agregado, que podem ser recuperados e reciclados, reduzindo a exploração dos recursos naturais. Assim, devido ao alto potencial de crescimento e reutilização desses resíduos, processos de tratamento, de caracterização e de separação foram aplicados às placas de circuito impresso. As placas foram submetidas a tratamentos físicos, como desmantelamento, moagem, separação granulométrica, separação magnética e por tratamentos químicos como pirólise e lixiviação. Através dos processos de caracterização (pirólise e lixiviação) as proporções dos componentes das faixas granulométricas foram determinadas: 46,08% de metais; 23,32% de polímeros e 30,60% de cerâmicos. Observou-se também pela separação granulométrica, que os componentes metálicos tendem a se concentrarem nas frações mais grosseiras, enquanto que os materiais poliméricos e cerâmicos nas frações finas. Do processo de separação magnética obteve-se 12,08% de material magnético e 82,33% de material não magnético.